反弹噪声论文

基于碳纳米管的三维芯片中布局布线方法研究
论文摘要随着集成电路的发展，互连线受到芯片规模增大、工艺尺寸下降和工作频率提升等多种因素的影响，出现了性能和可靠性降低的问题，并已成为阻碍集成电路进一步发展的主要障碍。近年来，...