芳杂环论文

新型主链含噻唑环聚酰亚胺的合成与性能研究
论文摘要芳香聚酰亚胺具有优异的热和化学稳定性、机械性能和电学性能。因此,被广泛应用于诸如电子、封装材料、复合材料和膜材料等领域。为了满足应用的需求,旨在改善聚酰亚胺材料加工性能...