反应性粒子论文

本文主要研究内容作者崔玉青（2019）在《反应性有机/无机杂化粒子增韧环氧树脂》一文中研究指出：随着科学技术的发展,电子产品随处可见,这导致作为其常用封装材料的环氧树脂使用量增...