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基于LTCC的传输线特性研究
论文摘要当今低温共烧陶瓷(LTCC)封装技术被广泛应用于各种微波系统的前端来减小电路尺寸和降低成本。传输线中的带状线(对称或非对称式)经常应用于LTCC中。实际上,由于各种原因...