分步键合论文

铜线键合中金属焊盘键合深度研究
论文摘要电子封装技术的进步，促使微芯片的内连技术向低成本高质量发展。铜线键合因其价格优势取代金线成为发展趋势，而因为铜线和金线属性的差异，使得铜线键合在现有工艺中存在着键合过深...