封装业论文

超微间距全自动金线焊接机的工艺优化技术
论文摘要半导体的封装向高密度与高脚数发展,表现在封装工艺就是朝着微细间距的高精密度焊线技术发展。本文中,作者采用综合优化法研究焊线过程的三个主要工艺过程,得到较好的焊线工艺从而...