分子模板法论文

一种硅基多孔薄膜的制备及其介电性能研究
论文摘要随着超大规模集成电路的发展,器件的集成度越来越高,传统的CVD（ChemicalVapourDeposition）二氧化硅作为金属互连间的低介电材料已远远不能满足集成电...