![高密度互连用环氧树脂基覆铜板体系成型工艺的研究]()
论文摘要随着电子和电气设备向轻薄短小、多功能化和智能化方向发展以及电子封装技术的不断进步,以导通孔微小化、导线精细化和介质层薄型化为技术特征的高密度互连印制线路板（HDI）产品...
![覆铜板、钢筋混凝土腐蚀与缓蚀的研究]()
论文摘要1.覆铜板腐蚀行为研究电子材料是信息社会的基础和先导。覆铜板（CCL）作为电子元器件支撑体同时又是电子元器件电连接,是一直最基本的电子材料。CCL在环境的作用下发生铜的...
![覆铜板用聚苯醚/环氧树脂体系研究]()
论文摘要由于环氧树脂原料易得、价格便宜以及具有优良的加工工艺性,因此目前覆铜板（CCL）所使用的基材,不管是数量上或是技术上,都是以环氧树脂（EP）所制作的FR-4板材为主。但...
![高级漂白浸渍绝缘纸的研制]()
论文题目:高级漂白浸渍绝缘纸的研制论文类型:硕士论文论文专业:制浆造纸工程作者:孙跟德导师:袁宪澄关键词:高级漂白浸渍绝缘纸,覆铜板文献来源:天津科技大学发表年度:2005论文...
![高性能聚四氟乙烯覆铜板研究]()
论文题目:高性能聚四氟乙烯覆铜板研究论文类型:博士论文论文专业:化学工程作者:胡福田导师:杨卓如关键词:聚四氟乙烯,覆铜板,复合材料,空心玻璃微珠,玻璃纤维文献来源:华南理工大...
![刘述峰：当前市场情况之我见论文]()
本文主要研究内容作者刘述峰（2019）在《当前市场情况之我见》一文中研究指出：回顾、分析了2018年覆铜板市场的变化与特点,并且对2019年行业发展与市场行情做了预测。Abst...
