复压复烧论文

新型电子封装用金刚石/铜复合材料的研制
论文摘要金刚石/铜复合材料与传统电子封装材料相比具有低的热膨胀系数和高的热导率,同时与Si、GaAs的热膨胀系数相匹配。符合现代信息化电子技术发展的要求,具有广阔的应用前景,是...