刚挠结合板论文

论文摘要高密度互连（HighDensityInterconnection，HDI）刚挠结合印制电路板属于高端印制电路板产品，其目的是为了满足电子产品向着微型化、高频高速化、多功...

本文主要研究内容作者仇恒抗,杨琴,张智芳,苏宝法,殷茂淑,王志超,方圆,杨广（2019）在《微小卫星可展式刚挠结合板太阳电池阵设计》一文中研究指出：文章设计的可展式刚挠结合板太...