高层仿真模型论文

系统芯片中片上总线结构的性能评价研究
论文摘要应用需求的增长和系统芯片集成度的不断提高,对系统芯片片上互连结构提出了更高的要求。总线结构作为片上互连的主要方式,其实现目标主要包括高性能、低功耗以及低硬件开销。性能是...