工艺窗口论文

集成电路键合工艺研究
论文摘要引线键合技术作为集成电路封装的关键工序已近被广泛的运用于现代半导体工业领域,其主要目的是实现芯片和外部电路,芯片与芯片之间的电气连接。传统键合工艺是以金线为直接材料对芯...
杜伟哲：AISI304不锈钢箔振镜扫描激光微焊接工艺论文
本文主要研究内容作者杜伟哲,黄婷,曹政,栾琳,张庆伟,肖荣诗（2019）在《AISI304不锈钢箔振镜扫描激光微焊接工艺》一文中研究指出：振镜扫描激光微焊接是激光微焊接的发展方...