工艺重复性论文

刻蚀反应腔的精确匹配
论文摘要蚀刻在半导体工艺中主要负责图形转换的过程,线宽的变窄对工艺的稳定性提出了相当高的要求。90nm以下的逻辑产品,铜互连成为替代铝连线的标准工艺。但是,铜极易在氧化物中扩散...