论文摘要相对于其他传统固化技术,光固化技术具有无溶剂、环境污染小、固化速度快、节省能源、固化产物性能好等优点,故广泛应用于光刻胶、油漆、涂料、油墨、电子封装材料、粘合剂等领域,...
论文摘要超临界二氧化碳(scCO2)作为一种新型清洗介质,由于其极低的表面张力、良好的扩散性及温和的临界条件,近年来被尝试用于微电子工艺中光刻胶的去除。目前这方面的研究大多集中...
论文摘要光刻胶是在制造超大规模集成电路(ULSI)的光刻工艺所需的关键材料,目前世界研究的热点是在硅片上刻蚀几十纳米高分辨率的193nm光刻胶。英特尔已成功将193nm光刻胶应...
论文摘要聚合物光波导材料能够得到应用的关键在于聚合物材料各方面性能的提高,提高材料的热稳定性、化学稳定性和机械性能是该类材料的主要发展方向。能否研制出具有良好的光学性能、稳定性...
论文摘要TFT-LCD用三色感光剂(Tri-colorphoto-resist)”是由高性能光刻胶(简称光刻胶)与红、绿、蓝着色剂、助剂组成的纳米分散有色光刻胶。高性能光刻胶的...
论文摘要本文通过沉淀聚合合成了聚(甲基丙烯酸-co-甲基丙烯酸甲酯-co-甲基丙烯酸叔丁酯-co-甲基丙烯酸异冰片酯)四元共聚物,合成了光产酸剂二苯碘三氟甲基磺酸盐,在净化室中...
论文摘要本研究工作主要围绕着光敏型聚酰亚胺(PSPI)这一种新型工程高分子材料在半导体晶圆制造过程中的应用进行展开,具体讨论了其应用机理,商品化后在晶圆制造过程中的应用制程,讨...
论文摘要本文系统地研究了Shipley光刻胶制作光栅掩模的曝光和显影过程,建立了掩模制作的曝光模型和显影模型。根据模型模拟了光栅掩模的最终槽形,与实验结果相比较证明了模型的正确...
论文摘要目前整个IC制造工艺中关键尺寸从0.35微米大幅进步到0.18微米之后,已迈向0.13微米,整个技术仍然继续朝着关键尺寸进一步微细化方向发展。整个半导体工艺技术的发展随...