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光阻膜厚与前层图形对于多晶硅关键尺寸影响的研究
论文摘要目前整个IC制造工艺中关键尺寸从0.35微米大幅进步到0.18微米之后,已迈向0.13微米,整个技术仍然继续朝着关键尺寸进一步微细化方向发展。整个半导体工艺技术的发展随...
亚波长光刻条件下集成电路可制造性设计与验证技术研究
论文题目:亚波长光刻条件下集成电路可制造性设计与验证技术研究论文类型:博士论文论文专业:电路与系统作者:史峥导师:严晓浪关键词:光刻仿真,光学邻近效应,可制造性设计,光学邻近校...