![叠层芯片引线键合技术在陶瓷封装中的应用]()
（西安天光半导体有限公司陕西西安710077）摘要：随着集成电路封装技术向高密度封装的发展，以及系统产品向多功能性的不断发展，已经生产出堆叠封装技术。同时，分析了芯片堆叠封装的...
![硅片超精密磨削用金刚石砂轮的制备及磨削性能研究]()
论文摘要磨削加工是加工硅片的一个重要的进程。当前,IC产业发展要求硅片质量高和生产成本低。这对用于硅片加工的砂轮自身修整能力、表面低损伤、稳定性、耐磨性和经济性等方面提出了一个...
![表面引发自由基聚合法制备聚离子液体刷]()
论文摘要润湿性是材料表面的重要特征之一。影响材料表面润湿性的主要因素有:材料表面能、表面粗糙度以及表面微细结构,其中低表面能材料是制备超疏水性的基本条件,表面粗糙度和表面微细结...
![铸造多晶硅位错及其热处理消除研究]()
论文摘要目前在太阳能电池生产领域中,铸造多晶硅电池占有主导地位,但是其内部存在的高密度位错和晶界严重影响其电学性能,从而影响多晶硅太阳电池的能量转换效率。本文报告我们就铸造多晶...
![晶体硅的金刚石线锯切割性能研究]()
论文摘要金刚石线锯系为通过电镀的方式将金刚石颗粒固结镶嵌在钢丝表面的镀层上制成的一种线锯,以它切割硅片相比于传统的砂浆线锯切割有切割效率高,切割硅屑更容易回收,综合成本低等优势...
![硅片化学机械抛光中材料去除非均匀性研究]()
论文摘要化学机械抛光（Chemicalmechanicalpolishing,CMP）加工技术既能获得良好的加工表面全局,也能得到较好的局部平面度,因此在大规模集成电路和超大规...
![硅/微晶玻璃阳极键合机理的研究]()
论文摘要随着电子器件的不断复杂化、功能化和智能化,微机电系统（MEMS）在越来越多的领域中得到了应用。半导体硅具备特殊电学和可微加工性能,成为MEMS领域的主要材料,由于硅片易...
![短脉冲及超短脉冲激光硅表面微加工研究]()
论文摘要目前激光加工技术已经应用到了生产和生活的许多方面,短脉冲激光有着脉宽相对较窄,平均功率高,重复频率高,加工效率高,波长短,可以聚焦成较小的光斑实现微米量级的精密加工的特...
![微机电系统低温阳极键合用微晶玻璃的研究]()
论文摘要微机电系统（Micro-Electro-MechanicalSystems,简称MEMS）是在微电子技术基础上发展起来的多学科交叉的前沿研究领域,复杂的微机电系统中,经...
![超声椭圆振动—化学机械复合抛光硅片技术的基础研究]()
论文摘要在深入分析国内外化学机械抛光和超声加工技术研究现状的基础上,针对硅片传统化学机械抛光技术现状及其存在问题,特别是随着硅片直径不断增大,硅片抛光表面质量和抛光效率成为一个...
![硅片延性域磨削机理研究]()
论文摘要单晶硅片是制造集成电路时必须采用的衬底材料，在硅片上经过氧化、扩散、沉积、光刻、蚀刻、CMP、多层布线等一系列制程生长出数以亿计的电路器件，然后经过测试、晶片切割／贴片...
![硅片超精密磨削表面质量和材料去除率的研究]()
论文题目:硅片超精密磨削表面质量和材料去除率的研究论文类型:硕士论文论文专业:机械设计及理论作者:田业冰导师:邢玉生,康仁科关键词:硅片,运动轨迹,磨削纹理,表面质量,材料去除...
![原子转移自由基聚合（ATRP）在多功能硅（100）表面改性材料制备中的应用]()
论文题目:原子转移自由基聚合（ATRP）在多功能硅（100）表面改性材料制备中的应用论文类型:博士论文论文专业:高分子化学与物理作者:彭锦雯导师:黄维关键词:硅片,化学键合,两...
