硅通孔论文

论文摘要经过40多年的发展,集成电路工艺发展到深亚微米和超深亚微米阶段,给高性能微处理器的发展带来了很多困难和挑战。二维集成技术的功耗问题、访存问题、片上互连问题,制约着高性能...

论文摘要过去二十年来,集成电路的发展一直遵循着摩尔定律,器件尺寸不断地缩小,且未来若干年内这种趋势仍将持续下去。随着器件特征尺寸的缩小,门延迟不断减小,而互连线引起的时间延迟却...

论文摘要微机电系统(MicroElectroMechanicalSystem,MEMS)是将微机械元件、微型传感器、微型执行器、信号处理与控制电路等集成于一体的微系统。很多ME...