固结磨料抛光垫论文

微电子制造用固结磨料抛光垫的制备探索研究
论文摘要集成电路（IC）所用材料主要有硅、锗和砷化镓等,但目前单晶硅的使用占据全球IC生产的90%以上。硅材料是典型的脆性难加工材料,随着IC技术向着大尺寸、细刻线宽度方向发展...