过孔论文

多层印制电路板的EMI数值分析
论文摘要多层印制电路板（PCB）和电子封装设计正不断向高速、高集成化方向发展，电磁干扰（EMI）问题已成为高速数字系统设计所面临的一个巨大挑战。高速PCB中的走线、IC（集成电...
基于FDTD垂直通孔微波电路的分析研究
论文摘要随着微电子技术的迅速发展,电子系统小型化与高密度封装已经成为一种趋势。而半个多世纪以来,微波电路也经历了从低频到高频、从单层到多层的过程,并最终导致了微波多芯片组件（M...