固态反应论文

钎料熔滴/焊盘瞬间接触液固反应及界面组织演变
论文摘要凸点制作是高密度电子封装的关键环节,凸点质量直接影响到封装的可靠性。钎料熔滴凸点制作（MoltenSolderDropletBumping,简称MSDB）适应于高密度封...