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电路板级互连焊点故障监测与预警
论文摘要在电子封装与组装技术中,高密度封装和组装技术已经得到广泛的应用,导致互连焊点数目众多、尺寸微小精细;焊点的主要功能是实现芯片与封装基板之间、元器件之间的电气连接以及芯片...