焊点可靠性论文

论文摘要随着电子产品的不断小型化,细小间距互连及高密度封装技术得到快速发展,相应的互连焊点的体积也在逐步减小。然而,焊点尺寸不断减小时其显微组织和力学性能等均会发生改变,呈现出...

论文摘要出于对环境保护法规和微电子高集成化发展的要求，开发新型无铅钎料成为电子材料界研究的热点之一。共晶Sn-Zn钎料具有与Sn-Pb最接近的熔点、良好的力学性能等优点逐渐成为...

论文摘要电子封装高度集成化,使得焊点可靠性评估更加困难,而封装无铅化,又给焊点可靠性研究带来新的问题。本文采用微电阻测量的手段,研究在热载荷条件下SnAgCu焊点可靠性评估的电...

论文摘要近年来,无铅钎料的研究一直是热点课题,但是完全实现无铅钎料的商业化生产与应用,仍有许多问题需要深入研究。本文以无铅钎料Sn-0.5Cu-0.05Ni为主要研究对象,在其...

论文摘要随着欧盟RoHS指令案和我国《电子信息产品污染防治管理办法》的实施，电子产品的无铅化进程已全面展开。和传统的Sn-Pb焊料体系相比，尽管对无铅焊料合金、焊接和使用过程中...