![无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施]()
（格力电器（合肥）有限公司安徽合肥231200）摘要：随着当前时代进步，我国焊接工艺发展极为迅速，无铅焊接本身所具有的焊点可靠，工艺性稳定等优势使得其能够确保电气和机械的有效联...
![对QFP器件微焊点强度的影响]()
中国电子科技集团第三十八研究所安徽省合肥市230001摘要：对QFP器件微焊点强度，并对不同间距、不同钎料成分的QFp和sOP结构焊点进行了比较。在相同的钎料成分下，半导体激光...
![电子产品组装过程常见失效机理及预防措施研究]()
论文摘要随着电子信息技术的飞速发展,电子产品无论是在航空、军事、工业以及人们的生活当中都占有非常重要的地位,其可靠性问题越来越受到人们的重视。而电子产品核心部位就是其电路板部分...
![吸能盒焊点有限元模拟及其位置优化研究]()
论文摘要我国汽车的数量随着人民生活水平的提高和国内道路状况的改善而不断增加,同时,汽车碰撞事故也成增长的趋势。在这种背景下,对汽车及车内乘员保护的重要性也就不言而喻。汽车发生碰...
![微焊点界面的柯肯达尔孔洞生长及其抑制研究]()
论文摘要随着微电子工业的不断进步,消费类电子产品向小尺寸、高性能方向迅猛发展,从而对焊点可靠性提出了更高的要求。焊接和服役过程中的界面固态扩散反应会对焊点的微观组织产生重要影响...
![汽车正碰有限元仿真分析精度影响因素研究]()
论文摘要随着国内汽车市场的持续火爆，我国汽车保有量的增长极其迅速，汽车碰撞安全问题也因此越来越受到人们的关注。由于实车碰撞具有费用昂贵、实验数据采集困难、产品开发周期过长等缺点...
![电路板级互连焊点故障监测与预警]()
论文摘要在电子封装与组装技术中，高密度封装和组装技术已经得到广泛的应用，导致互连焊点数目众多、尺寸微小精细；焊点的主要功能是实现芯片与封装基板之间、元器件之间的电气连接以及芯片...
![热载荷下无铅焊点可靠性电测方法研究]()
论文摘要电子封装高度集成化,使得焊点可靠性评估更加困难,而封装无铅化,又给焊点可靠性研究带来新的问题。本文采用微电阻测量的手段,研究在热载荷条件下SnAgCu焊点可靠性评估的电...
