焊接回流论文

电子塑封器件中湿气在焊接回流阶段对器件分层失效的影响
论文摘要微电子封装中常用的聚合物材料因易于吸收周围环境中的湿气而对器件本身的可靠性带来很大的影响。这些湿气在焊接回流温度时将产生蒸汽压力，从而使电子封装产品最终产生“爆米花”失...