焊接机理论文

颗粒增强铝基复合材料的电子束焊接工艺及数值模拟
论文摘要颗粒增强铝基复合材料由于具有重量轻、比强度和比模量高、热膨胀系数小、耐高温、耐磨、抗腐蚀和尺寸稳定性好等特点,在航空航天、汽车、电子和兵器等许多领域具有广泛的应用前景,...
TiCx-Cu（Al）金属陶瓷及Ti3AlC2陶瓷的电弧焊接
论文摘要本论文研究了TiCx-Cu（Al）金属陶瓷之间、Ti3AlC2陶瓷与铜合金以及TiCx-Cu（Al）金属陶瓷与铜合金的无焊料电弧焊接方法,包括对焊接电流密度、拉弧持续时...
颗粒增强铝基复合材料焊接工艺与机理研究
论文摘要颗粒增强铝基复合材料由于具有比强度和比模量高、耐磨、耐腐蚀、抗辐射及尺寸稳定性好等许多优点,在航空航天、兵器等国防工业和汽车、电子等民用工业具有广泛的应用前景,成为当今...