焊接空洞论文

微带隔离器焊接失效机制的分析和仿真
论文摘要本文通过对微波铁氧体基片与底板的焊接失效进行分析,对焊接后基片破裂、薄膜微带电路膜层脱落和产品电气性能不合格等失效进行原因分析。1、基片破裂的原因为:1)基片本身质量问...