焊接时间论文

选择性波峰焊工艺参数优化的试验研究
论文摘要现代电子信息技术的飞速发展,集成电路芯片封装形式也层出不穷,封装密度越来越高,极大的推动着电子产品向多功能、高性能、高可靠和低成本等方向发展。然而元器件尚未彻底片式化,...
高洁：铅锡焊料焊点连接可靠性研究论文
本文主要研究内容作者高洁（2019）在《铅锡焊料焊点连接可靠性研究》一文中研究指出：该文从金属焊料焊接时选择扩散的定义引入了铅锡焊料焊接时形成的富铅层概念,并结合我所电子元器件...
肖乾坤：紫铜超声波焊接工艺及成形机制论文
本文主要研究内容作者肖乾坤,朱政强,李铭锋（2019）在《紫铜超声波焊接工艺及成形机制》一文中研究指出：研究了T2紫铜超声波焊接的工艺及成形机制,采用拉伸试验研究了不同焊接时间...