![试析家电维修中焊接技术的应用]()
盐城师范学院后勤保障集团224000摘要：目前，随着社会的进步，家电的应用越来越多，维护问题也越来越多。作为一种常用方法，家电维修过程中的焊接技术对家用电器的后续使用有很大影响...
![Sn58Bi焊料热界面材料热循环作用下性能与损伤研究]()
论文摘要随着芯片的散热量不断增大,热界面材料在微电子工业中已成为人们广为关注的一类材料。Sn基焊料合金由于其较高的导热性能而成为最有前景的新一代热界面材料之一,但Sn基焊料合金...
![基于C-Mount热沉封装不同激光器芯片尺寸热分析]()
论文摘要随着半导体激光器工艺技术的不断提高,输出功率的不断增加,热效应成为制约大功率半导体激光器发展主要障碍。其半导体激光器的散热能力常用热阻表示。本文制作了条宽为150μm,...
![蓝宝石连接性能研究]()
论文摘要蓝宝石（α-Al2O3单晶）强度高、硬度大、耐高温、抗腐蚀、耐磨性好、摩擦系数小、电阻率高,而且还具有良好的热传导性和电气绝缘性,最关键的是蓝宝石在可见光和MWIR波段...
![多轴加载下焊锡钎料63Sn-37Pb的本构描述]()
论文题目:多轴加载下焊锡钎料63Sn-37Pb的本构描述论文类型:博士论文论文专业:化工过程机械作者:陈刚导师:陈旭关键词:焊料,后退法,非比例加载,疲劳损伤,率相关,棘轮效应...
![刘云：半导体微腔激光器散热分析及其工艺制备论文]()
本文主要研究内容作者刘云（2019）在《半导体微腔激光器散热分析及其工艺制备》一文中研究指出：半导体微盘激光器自诞生以来,由于其体积小、结构简单、阈值低,Q值较高,易于制备,被...
