含磷环氧树脂论文

聚合物/介孔硅功能复合材料的制备及性能研究
论文摘要聚合物基复合材料具有密度小、电气绝缘性能好、介电性能优异、原材料便宜且易加工等特点,在电子封装领域中应用的比例越来越大。超大规模集成电路要求封装材料具有更低的介电常数与...