焊盘论文

论文摘要电子产品对小型化、多功能、低成本和低功耗的追求永无止境,这使得工艺提升和系统集成成为半导体产业的两大发展趋势。目前强调以工艺提升为主的晶圆制造业仍按照摩尔定律在发展。但...

论文摘要激光喷射钎料球实现焊点的互连接技术是一种追求新颖、小型化以及高性能互连接行为而发展起来的一种新技术。本文主要目的是针对激光喷射钎料球在成型过程中产生的种种缺陷来进行实验...

论文摘要反应润湿是指在润湿过程中同时发生界面反应(生成金属间化合物或者发生溶解反应)的一种特殊润湿过程,Sn基钎料在Au/Ni/Cu基板上的润湿便属于反应润湿。本文基于应用喷射...