焊球论文

CBGA在循环载荷下的热弹塑性分析
论文摘要电子封装就是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。电子封装是连接半导体芯片和电子系统的一道桥梁,随着半导体产业的飞速发展及其向各行业的迅速渗透,电子封装因此在...
热循环载荷下球栅阵列电子封装非线性有限元破坏分析
论文摘要利用三维有限元模型对球栅阵列电子封装（PBGA）进行焊球蠕变及胶层界面破坏有限元分析。首先对PBGA-FM封装进行模拟计算,从结果可以看到高水平应力主要分布在靠近芯片边...
基于特殊结构光的BGA焊点气孔缺陷检测
论文摘要BGA(球栅阵列)芯片是电子行业一种重要的SMT(表面安装技术)芯片,它很好的解决了芯片发展中芯片越来越小和I/O(输入/输出)端口急剧增加之间的矛盾。BGA焊球与其它...