毫米波互连结构论文

毫米波LTCC电路设计技术研究
论文摘要低温共烧陶瓷（Low-TemperatureCo-firedCeramic,LTCC）技术是共烧陶瓷多芯片组件（MCM-C）中的一种高集成度多层布线封装技术。其三维立体...