毫米波收发组件论文

毫米波LTCC电路设计技术研究
论文摘要低温共烧陶瓷（Low-TemperatureCo-firedCeramic,LTCC）技术是共烧陶瓷多芯片组件（MCM-C）中的一种高集成度多层布线封装技术。其三维立体...
毫米波收发组件研究
论文摘要毫米波收发组件作为一个高频前端的子系统,是雷达、导航、电子战和通信等系统的一个重要组成部分。通过对毫米波收发组件发射支路和接收支路的研究本文提出了三种可行的实施方案。首...