合金相图论文

铜基自组装扩散阻挡层的工艺研究
论文摘要随着集成电路特征尺寸的不断减小,后端铜互连工艺中扩散阻挡层的厚度也要不断减薄。而使用传统的Ta/TaN双层结构作扩散阻挡层时,减薄厚度会使得RC延迟增加并带来可靠性方面...