• 环形电镀金刚石线锯加工技术及加工质量研究

    环形电镀金刚石线锯加工技术及加工质量研究

    论文摘要随着半导体工业的飞速发展,单晶硅、超硬材料碳化硅晶体等在此领域得到广泛应用。且为了降低单元制造成本,要求芯片的直径不断增大。切片是芯片制造的一道重要工序,为解决大直径晶...