环氧塑封料论文

新型高纯微电子封装材料的研究与开发
论文摘要微电子封装技术和材料是制约微电子产品设计、应用和发展的重要因素之一。进入二十一世纪以来,微电子产业的蓬勃发展推动了微电子封装技术的飞速发展,然而微电子封装材料的发展却相...
环氧塑封料导热通道构造与导热性能
论文摘要本文利用预固化颗粒和预挤塑杆料填充环氧塑封料来构造导热通道,通过热压成型工艺制备样品。采用扫描电子显微镜（SEM）对制备样品的微观结构进行分析,并使用双基板稳态导热系数...