划切论文

高亮度LED晶圆紫外激光划片技术研究
论文摘要蓝宝石和碳化硅等材料是当今主流的用于Ⅲ-Ⅴ价半导体（氮化镓、砷化镓等）外延生长的基体材料。使用它们可以制造出许多高性能的光电器件,如高亮度发光二极管（LED）等。然而,...