回流焊论文

回流焊温度控制系统的建模与实现
论文摘要回流焊炉属于表面贴装技术（SMT）中的一套重要的焊接设备,它是将温度提升至焊锡融化的温度后,将贴片元器件固化在PCB板的焊盘上,从而实现了印制板和元器件的电气连接。其工...
共晶Sn-Pb焊膏焊接Sn-Ag-Cu BGA元件的焊点可靠性研究
论文摘要无铅环保法规的实施促使半导体业界向无铅封装过渡,但在过渡期间会存在无铅(SnAgCu)BGA元件用有铅锡膏组装的向后兼容工艺,其兼容性备受关注。在实际生产中,向后兼容组...