• 功率器件SnAgCu无铅焊接层可靠性研究

    功率器件SnAgCu无铅焊接层可靠性研究

    论文摘要随着现代电子技术的发展和电子产品的广泛应用,人们对电子产品的依赖越来越强.与此同时,电子产品中铅对环境的污染也受到全世界的关注.实现电子产品的无铅化,是摆在所有电子产品...