互连焊点论文

纯锡覆层晶须生长及无铅焊点电迁移的研究
论文摘要本文以电子封装的无铅材料为对象,分别采用试验、理论分析、数值模拟和数学推导的方法系统研究了纯Sn覆层在温度循环条件下的晶须生长机理,高温（160°C）和高电流密度（2....