互连阻挡层论文

纳米Ta基阻挡层的制备及性能研究
论文摘要随着集成电路集成度的不断提高及特征尺寸的持续减小,研发低电阻率金属导线和低介电常数介质组成的新型金属互连体系以取代传统的A1互连体系成为必然的选择。Cu由于其低的电阻率...