• 微量Ni、Re对Sn0.7Cu无铅焊料性能的影响

    微量Ni、Re对Sn0.7Cu无铅焊料性能的影响

    论文摘要电子封装中的无铅化已经是大势所趋,尤其在钎料合金开发方面我国已经落后于欧、美、日等发达国家,拥有自主知识产权的新型无铅钎料对我国电子产品国际化具有重要意义。本文以开发新...