霍尔槽实验论文

电解铜箔工艺条件及其添加剂的实验研究
论文摘要电解铜箔主要应用于PCB电路板,随着电子行业的发展,需求量日益增多,性能要求也越来越高,超薄、低轮廓铜箔具有广阔的发展前景。选择合理的工艺条件是生产优质电解铜箔的先决条...