活性封端剂论文

论文摘要芳香聚酰亚胺具有优异的热和化学稳定性、机械性能和电学性能。因此,被广泛应用于诸如电子、封装材料、复合材料和膜材料等领域。最近研究表明,在聚酰亚胺主链上引入脂环单元结构,...