加成型硅橡胶论文

加成型室温硫化硅橡胶基绝缘导热胶研制
论文摘要为了降低大功率LED的封装热阻,本文采用加成型室温硫化硅橡胶为基胶,粒径为4.9μm的Al2O3和1μm的ZnO以及粒径分别为10μm,2.2μm,30μm和6μm的A...