![集成电路键合工艺研究]()
论文摘要引线键合技术作为集成电路封装的关键工序已近被广泛的运用于现代半导体工业领域,其主要目的是实现芯片和外部电路,芯片与芯片之间的电气连接。传统键合工艺是以金线为直接材料对芯...
![硅基微腔器件的理论与测试研究]()
论文摘要为了延续摩尔定律，世界各国都致力于开发高速海量低成本的集成光电器件。采用硅光子学技术实现片间甚至片上光互连成为该领域的研究热点。由于硅材料是间接带隙材料，难于实现片上光...
![铜线键合中金属焊盘键合深度研究]()
论文摘要电子封装技术的进步，促使微芯片的内连技术向低成本高质量发展。铜线键合因其价格优势取代金线成为发展趋势，而因为铜线和金线属性的差异，使得铜线键合在现有工艺中存在着键合过深...
![RF MEMS开关封装技术的研究]()
论文摘要RFMEMS开关是RFMEMS器件中最有发展潜力的器件之一,但开关的可靠性和封装等问题阻碍了开关的发展。本文针对RFMEMS开关封装所带来的难点问题首先进行了电学模型分...
![静电柔性振膜型微泵的理论分析和相关键合工艺研究]()
论文摘要微泵是微流体系统中的重要部件,尤其是具有高压比的微泵在微电子散热等微型散热领域有着广阔的应用前景。但现有的MEMS技术和工艺,制造高压比的微泵还有许多困难,且流体在其中...
![纳米金刚石涂层场发射阴极结构与性能研究]()
论文摘要场致发射显示器件（FED,FieldEmissionDisplays）综合了阴极射线管显示器（CRT,CathodeRayTube）和平板显示器的优点,是当前研究的一大...
![利用金属过渡层键合Si/Si、Si/GaN的研究]()
论文摘要硅和氮化镓是第一代和第三代半导体材料的典型代表。GaN具有优良的光电性质和优异的机械性能,被认为是制备短波长光电子器件的最佳材料之一。因为GaN缺少合适的衬底,所以硅基...
![SOI新结构制备及SOI基悬浮式薄膜谐振器的研制]()
论文摘要SOI（Silicon-on-Insulator）材料,即绝缘体上的硅材料,被国际上公认为“二十一世纪硅集成电路技术”的基础。它能突破体硅材料的诸多限制,在航天领域、光...
![氮化硅薄膜转移技术与多孔硅基一维光子晶体制备研究]()
论文摘要本项目探索一种利用多孔硅作为分离层实现功能薄膜或由此构成的器件的衬底转移的技术并探索该技术在三维集成以及射频电路中的应用,并同时探索了多孔硅基一维光子晶体的制备及特性研...
![电子技术在薄层色谱中的应用研究]()
论文题目:电子技术在薄层色谱中的应用研究论文类型:硕士论文论文专业:药物分析学作者:王杰导师:王东援关键词:电子技术,薄层电色谱,半自动薄层点样仪,烧结板,键合文献来源:沈阳药...
![李平：油田集输管线腐蚀机理及防护涂层研究论文]()
本文主要研究内容作者李平（2019）在《油田集输管线腐蚀机理及防护涂层研究》一文中研究指出：在石油天然气的开发过程中,设备的腐蚀是最常见的一种破坏形式,已对石油工业造成严重损失...
