键合线论文

集成电路键合工艺研究
论文摘要引线键合技术作为集成电路封装的关键工序已近被广泛的运用于现代半导体工业领域,其主要目的是实现芯片和外部电路,芯片与芯片之间的电气连接。传统键合工艺是以金线为直接材料对芯...