键合质量论文

紫外光辅助低温硅片直接键合研究
论文摘要低温直接键合技术由于键合温度低,键合质量好,键合材料限制少等优点,在绝缘体上硅(SOI)制备、微机电系统(MEMS)器件封装等众多领域逐步得到应用,并日益受到重视。本论...
晶圆低温键合技术及应用研究
论文摘要作为半导体制造领域的一项新兴的使能技术,晶圆直接键合已经在越来越多的领域发挥了重要的作用。晶圆键合可以使得经过抛光的半导体晶圆在不使用粘结剂的情况下结合在一起。这种技术...