键级势论文

Sn基金属间化合物物性及Sn的键级势的第一性原理研究
论文摘要准确描述电子封装焊点微观力学及热学行为是解决电子器件可靠性问题的基本前提。近年来,为满足电子器件微小化要求,焊点尺度持续减小,金属间化合物在其内所占的体积百分比越来越大...