加热因子论文

无铅BGA焊点脆性测试方法与设备研究
论文摘要目前,消费类电子产品的微型化和便携化已经成为电子制造行业的一个流行趋势,但由此而来的焊点跌落失效问题也越来越明显。此外,出于环境保护目的,无铅焊料的采用同样带来了新的焊...
功率器件SnAgCu无铅焊接层可靠性研究
论文摘要随着现代电子技术的发展和电子产品的广泛应用,人们对电子产品的依赖越来越强.与此同时,电子产品中铅对环境的污染也受到全世界的关注.实现电子产品的无铅化,是摆在所有电子产品...